氧化鋯陶瓷基片是采用氧化鋯陶瓷材質加工而成，具有高導熱、高絕緣特性，通過精密設備精加工及陶瓷燒結技術，那么氧化鋯陶瓷基片分類和它的制作流程是什么呢?接下來科眾陶瓷給大家介紹一下。
氧化鋯陶瓷基片按照應用領域的不同，又分為HIC(混合集模壓片成電路)氧化鋯陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷片、激光加熱定影陶瓷片、片式電阻片、網絡電阻片等;按加工方式的不同，陶瓷片分為模壓片、激光劃線片兩大類。
傳統的加工方法采用高精密陶瓷雕銑機，先把粉碎好的粉料與粘結劑、增塑劑、分散劑、溶劑混合制成具有一定黏度的料漿。
氧化鋯陶瓷基片
料漿從料斗流下，被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在專用基帶上，經干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜。
然后根據成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理，制成待燒結的毛坯成品，具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點。
工藝所需設備包含磨床，精雕機，印刷機，等靜壓機，燒結爐等。
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本文“氧化鋯陶瓷基片分類和它的制作流程是什么呢 ？（圖）”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2021-10-16 16:51:43
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